2016年2月29日,中科創(chuàng)達(dá)宣布已與Qualcomm在中國的投資實體——高通(貴州)投資有限公司——合作成立一個合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司(簡稱:重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)),落戶重慶市仙桃數(shù)據(jù)谷。高通(貴州)投資有限公司將成為重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的少數(shù)股東。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司將致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新,包括提供基于高通驍龍?處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持。高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計劃為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分領(lǐng)域的“一站式“產(chǎn)品和服務(wù)。 (簽約儀式現(xiàn)場) 推動“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展 現(xiàn)今中國已經(jīng)發(fā)展成為全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮中的核心地區(qū)。市場調(diào)研公司ABI Research預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,中國的物聯(lián)網(wǎng)收入預(yù)計將于2020年達(dá)到410億美元,增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他國家。為了進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)格局,并支持更多以連接和計算為基礎(chǔ)的智能硬件,中科創(chuàng)達(dá)和Qualcomm決定共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司。 (重慶市渝北區(qū)委書記沐華平先生發(fā)言) Qualco […]