2016年2月29日,中科創(chuàng)達(dá)宣布已與Qualcomm在中國的投資實(shí)體——高通(貴州)投資有限公司——合作成立一個合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司(簡稱:重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)),落戶重慶市仙桃數(shù)據(jù)谷。高通(貴州)投資有限公司將成為重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的少數(shù)股東。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司將致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新,包括提供基于高通驍龍?處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持。高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計(jì)劃為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分領(lǐng)域的“一站式“產(chǎn)品和服務(wù)。
(簽約儀式現(xiàn)場)
推動“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展
現(xiàn)今中國已經(jīng)發(fā)展成為全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮中的核心地區(qū)。市場調(diào)研公司ABI Research預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,中國的物聯(lián)網(wǎng)收入預(yù)計(jì)將于2020年達(dá)到410億美元,增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他國家。為了進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)格局,并支持更多以連接和計(jì)算為基礎(chǔ)的智能硬件,中科創(chuàng)達(dá)和Qualcomm決定共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司。
(重慶市渝北區(qū)委書記沐華平先生發(fā)言)
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示:“中國在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域蘊(yùn)藏巨大發(fā)展?jié)摿Γ鷳B(tài)系統(tǒng)廣闊且不斷壯大,物聯(lián)網(wǎng)也是中國實(shí)現(xiàn)‘互聯(lián)網(wǎng)+’戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)支撐。目前我們正與包括中國廠商在內(nèi)的全球領(lǐng)先科技企業(yè)攜手創(chuàng)新,幫助滿足消費(fèi)者在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域日益增強(qiáng)的需求。此次與中科創(chuàng)達(dá)共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司,將幫助快速拓展并滿足物聯(lián)網(wǎng)不同細(xì)分領(lǐng)域的需求,以領(lǐng)先的技術(shù)解決方案和服務(wù)助力本土物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新,支持客戶為企業(yè)和消費(fèi)者打造一流的互聯(lián)體驗(yàn)。”
(Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸先生發(fā)言)
重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)由中科創(chuàng)達(dá)控股,將組建一支專注于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺和服務(wù)的高水平技術(shù)團(tuán)隊(duì)。新公司計(jì)劃開發(fā)生產(chǎn)基于高通驍龍?處理器的智能核心模塊及解決方案,將Qualcomm Technologies全球領(lǐng)先的SoC(System on Chip)技術(shù)和中科創(chuàng)達(dá)強(qiáng)大的操作系統(tǒng)和本地化能力結(jié)合,為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。SoM未來將作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域智能硬件產(chǎn)品的“大腦”,配合定制能力將能夠應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的不同細(xì)分市場,幫助客戶降低產(chǎn)品開發(fā)門檻,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,最終實(shí)現(xiàn)具有競爭力和差異性的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品,還將幫助為相關(guān)企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和創(chuàng)新者提供基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)平臺,加速物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展,進(jìn)一步推動“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展。
(中科創(chuàng)達(dá)CEO耿增強(qiáng)先生發(fā)言)
中科創(chuàng)達(dá)CEO耿增強(qiáng)表示:“與高通(貴州)投資有限公司共同成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá),是中科創(chuàng)達(dá)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要布局。結(jié)合Qualcomm卓越的芯片技術(shù)實(shí)力以及中科創(chuàng)達(dá)在軟硬一體解決方案上的資源優(yōu)勢,我們相信重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將會成為產(chǎn)業(yè)平臺,及全球智能硬件產(chǎn)業(yè)的重要推動力。”
落戶重慶 攜手打造創(chuàng)新生態(tài)圈
重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)注冊地將為重慶市渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷。根據(jù)重慶市統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),作為中國西部重鎮(zhèn),重慶市GDP增速已連續(xù)八年位居全國前茅,2015年增長11%,領(lǐng)跑全國。近些年來,重慶市加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),成效明顯,已建成全球最大智能終端基地之一,形成“整機(jī)+零部件”的產(chǎn)業(yè)集群,電子信息產(chǎn)業(yè)已成為全市第一支柱產(chǎn)業(yè)。
重慶市渝北區(qū)委書記沐華平表示:“按照市委對渝北區(qū)的功能定位要求,渝北區(qū)正致力于發(fā)展智能硬件產(chǎn)業(yè),使之成為智能制造和創(chuàng)新生態(tài)圈的重要載體。Qualcomm攜手中科創(chuàng)達(dá)落戶仙桃數(shù)據(jù)谷,是渝北區(qū)創(chuàng)新發(fā)展史上的一件大事,這類合作將進(jìn)一步完善仙桃數(shù)據(jù)谷創(chuàng)新生態(tài)圈,打造集芯片和傳感器設(shè)計(jì)、樣機(jī)開發(fā)和制造、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)應(yīng)用于一體的智能硬件全產(chǎn)業(yè)鏈集群,為重慶建設(shè)國家級智能硬件產(chǎn)業(yè)基地做出重要貢獻(xiàn)。”